El congreso tiene como finalidad fomentar la investigación y difundir los avances científicos y tecnológicos que se han conseguido en la panela productiva de panela granulada. El acceso al evento es totalmente gratuito.

Por Jovita Trelles. 03 agosto, 2021.

En el ámbito del proyecto «Panela: Agroindustria Rural Innovadora y Competitiva”, implementado por la Universidad de Piura y cofinanciado por la Cooperación Suiza- SECO, en el marco del Programa SeCompetitivo, se ha organizado el Congreso Internacional de la Panela 2021, que se realizará en modalidad virtual del 3 al 6 de agosto.

Cabe acotar que este evento internacional es coejecutado por la Asociación Civil Fomento de Investigación y Acción para el Desarrollo (FIAD), junto con el apoyo de Helvetas Perú y sus socios Cooperativa Agraria NorandinoONG Progreso y el CITEagroPiura.

La actividad está dirigida a investigadores y trabajadores de la cadena agroindustrial de la panela, así como a estudiantes de las especialidades de Agronomía, Ingeniería Industrial, Ingeniería Mecánico- Eléctrica, Economía y Administración de empresas. Del mismo modo, esta actividad es propicia para los especialistas de entidades públicas vinculadas al sector productivo.

En el evento virtual se abordarán temas como el cultivo de la caña panelera en Perú y Colombia, la comercialización de la panela en el mercado, buenas prácticas e inocuidad en el procesamiento de panela, las normas técnicas paneleras en países de Latinoamérica, y las tendencias y mejoras tecnológicas dentro del proceso productivo de la panela.  El primer día del Congreso, martes 3 de agosto, se desarrollará el conversatorio sobre la panela orgánica en América Latina.

Por otro lado, los participantes que registren un 70% de asistencia al evento, podrán solicitar su certificado de participación. Para ello, se tendrá en cuenta los datos registrados en el formulario de inscripción, por lo que se solicita colocar de forma correcta los datos en el formulario.

El ingreso al congreso es libre y gratuito. Puede acceder al material y programa del evento en el siguiente enlace.

Deja una respuesta

Tu dirección de correo electrónico no será publicada.